集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國家和地區搶占經(jīng)濟科技制高點(diǎn)的心爭領(lǐng)域。

我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計算芯片、存儲芯片等創(chuàng )新，加快集成電路設計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術(shù)。

中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補，同時(shí)加快在國內循環(huán)化的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實(shí)現擺脫西方國家主導的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實(shí)現了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上占據主導地位，只有通過(guò)自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產(chǎn)業(yè)的強國。

預計2022-2025年中國半導體設備供應商的本土市場(chǎng)份額將會(huì )從14%擴大至25%，營(yíng)收的年均復合增速為31%。

為了進(jìn)一步加強全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng )新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國半導體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會(huì )高質(zhì)量發(fā)展，在各部門(mén)的支持下，2024中國長(cháng)沙國際半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )（2024CCSI），將于2024年5月23-25日在長(cháng)沙國際會(huì )展中心舉辦。

預計規模Estimated scale：

80，000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾

50，000+平方展覽面積

500+參展商

12個(gè)主題，30+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)

會(huì )議論壇Conference Forum：

中國半導體峰會(huì )

半導體企業(yè)家大會(huì )

半導體投融資論壇

半導體新材料高端論壇

5G與AI芯片技術(shù)論壇

智慧城市與芯片應用論壇

智能汽車(chē)芯片生態(tài)論壇

智慧家庭與芯片應用論壇

光子芯片最新技術(shù)論壇

參展范圍Scope of Exhibits：

一、半導體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 

三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等； 

四、半導體光電器件； 

五、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 

六、集成電路終端產(chǎn)品；